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IC 常见封装介绍

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一、两边出pin的封装

DIP:双列直插封装(dual in-line package)
如图:

SOP:(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。
如图:



SSOP:(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。
如图:


TSOP:(Thin Small Outline Package),即薄型小尺寸封装。
如图:


二、四边出pin的封装

QFP:(Plastic Quad Flat Package)方型扁*式封装技术,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
(注意:QFP系列四边都会出pin, 而SOP系列两边出pin)

TQFP:(thin quad flat package)即薄塑封四角扁*封装。


LQFP:(Low-profile Quad Flat Package)即薄型QFP,指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。



TQFP和LQFP的区别:


1、封装厚度不一样:

LQFP为1.4mm 厚,TQFP为1.0mm 厚。

2、尺寸不一样:

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm,LQFP尺寸更小。

3、引线数量不一样:
TQFP引线数量从32到256,LQFP其引脚数一般都在100以上。


三、pin脚隐藏的封装

PLCC:(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体封装。
注意:这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。

QFN(Quad Flat No-leadPackage),方形扁*无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。(厚度在0.9mm左右)

BGA封装:(Ball Grid Array Package),球栅阵列封装。



四、其他封装

SOT封装:SOT是一种表面贴装的封装形式,一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。一般是元器件封装。



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